陆媒揭芯片科研领域腐败:钱都花哪去了?

【记者林中宇综合报导】美国政府日前宣布,禁止美国企业向中兴通讯出口包括芯片在内的美国产品。由于中兴几乎所有产品领域都依赖美国芯片,让中国产业界、民间和官方都措手不及。中国在高科技领域与美国的巨大差距引发中国舆论深刻反思的同时,大陆媒体披露,中国官场腐败亦在科技领域存在,官方每年在相关领域投资上万亿的科研经费,不知花到什么地方去了。
 
陆媒《新财富》4月21日报导说,从没有像这一刻这么清醒地感知到“无芯之痛”,意识到国产自主化“赶英超美”言之过早。

集成电路焊接机器人(123RF)
集成电路焊接机器人(123RF)

 
针对有批评指,“芯片工程师吐槽:共享自行车烧钱几百个亿,尖端科技却鲜有投资”。该报导纠正说,实际上,中国在半导体领域早就砸下了血本资金,规模数以万亿计。问题在于钱花到不该花的地方去了。
 
据悉,十三五规划期间,政府第一次以市场化投资的形式推动半导体产业链的发展,成立投资基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称为大基金)。
 
大基金股东们实力强大,包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等资方,还包括中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司。大基金于2014年9月24日成立,初期规模1200亿元,截止2017年6月规模已达到1387亿元。现“二期”正在酝酿中,规模或达1500-2000亿元。大基金撬动了地方政府层面的产业基金,截止至2017年6月,规模达5145亿元。大基金撬动的资金即将直逼一万亿元,且不论这还是10个月前的数据。
 
截至去年11月底,大基金已成为38家公司的主要股东,覆盖17家A股公司和两家港股公司。大基金和国内另一个半导体投资驱动引擎“紫光集团”都在砸钱建厂。目前,中国在建的22座晶圆厂中,有17条产线会在2017年年末至2018年形成量产,新增投资约6000亿元人民币以上。
 
报导还称,中国进口半导体支出,已超过了石油进口支出。而据全球顶尖的自然出版集团在2015年发布的《转型中的中国科研》白皮书指出,中国现在的研发投入和科研产出均居于世界第二位,“研发投入(投入强度)已与英美等发达国家相当”。
 
报导据此认为,科研投入不存在资金缺少的问题,但是砸下巨额科研费用之后,技术创新却收效甚微。真正的挡路石其实是科研经费的分配问题,是花钱体系有问题,造成资源配置效率低、浪费大。
 
报导披露每年万亿的科研经费去向:

一是每年开不完的会,出去玩的差。
 
2016年陆媒报导,过去数年间,全国科研经费大概只有40%是真正用在科技研发,60%用于开会、出差。一开会,就可以报销差旅费、汽油费,甚至经常以因公出国、出国考察的名义,变相超预算,就算是清华、北大也不例外。
 
有科研人员透露,所谓出国考察不过是走走看看就完事,其余大部分时间是用在旅游观光上。
 
二是买不完的设备。
 
每年拨一笔经费下来,第一件事就将团队里所有的笔记本、扫描仪、手机等资源更新一遍,有时候一个导师手里有好几个课题,还能领到好几台最新的笔记本电脑。而高校内部也存在二八法则,有钱的大学怕钱花不完,而有些实验室则穷得连仪器都不够用。
 
三是包装概念攒项目,套取课题经费。
 
经费被滥用的情况在科研体制内部非常严重,有些重大课题动辄上百上千万,资本的诱惑大过踏踏实实搞科研。
 
比如上海交通大学微电子学院院长陈进,2002年从美国买来了10样摩托罗拉的56800芯片,然后找民工,将芯片表面的MOTO等字样全部用砂纸磨掉,将芯片打上“汉芯一号”字样,并加上汉芯的LOGO,接着通过层层关系,搞到了各种权威机构的证明材料,宣称是中国首个自主知识产权的高端DSP芯片。
 
陈进一口气申请了数十个科研项目,甚至蒙骗国家总装备部申报了“武器装备技术创新项目”,前前后后没有一个机构发现问题,骗取了高达上亿元的科研基金。这一事件举国轰动。