拜登签署527亿美元芯片法案 美国发起对中芯片战

美国总统拜登于8月签署行政令，实施527亿美元芯片法案，补贴本国企业制造和研发半导体芯片。美商务部近期透露，计划最晚于明年2月开始向企业征求半导体芯片融资申请。

明年华盛顿发放芯片补助

随着拜登于8月签署旨在反制北京的《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act 2022），美中芯片战拉开。根据法案，美国计划未来对芯片行业补贴527亿美元，为芯片厂提供约240亿美元的投资税收减免，以及在未来十年投资2000亿美元用于新的制造计划和科学研究，如人工智能等科技领域。

芯片示意图（Adobe Stock）

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）近日告诉《纽约时报》，最迟明年2月初将公布芯片补助申请指南，明年春天开始发放补助款项。她表示，“一旦申请案能以可靠方式进行处理、评估与协商，奖励和贷款将以滚动方式提供”。《纽约时报》报导称，商务部将审查和审计获得补助的企业，对于违规企业将收回拨款。

商业部9月6日还表示，拟用280亿美元经费来建立美国的领先制程逻辑芯片与内存芯片生产线，即最高端制程生产。100亿美元的经费将投入成熟制程芯片、当代制程芯片、新的特殊制程等技术，以及协助半导体产业供应商建立新的产能，包括汽车、医疗器材和武器使用的芯片。

商务部称，提供60亿美元的贷款支援和贷款补助，并通过杠杆效应扩大到支持规模可达750亿美元的信贷方案。

芯片企业需选边站

根据芯片法案，获得美国政府补助的厂商在未来10年内不允许在中国进行先进制程的投资，令台积电、三星、SK海力士、英特尔等芯片企业在美中之间不得不“选边站”，在中国建造或扩大先进制程芯片厂的计划将受到制约。

美国彭博社称，该法案意味着美国政府补贴的接受者不能在中国生产任何比28纳米更先进的芯片。28纳米芯片技术落后于最尖端技术几代，但仍用于汽车和智能手机等产品。

目前在美国和中国都设有半导体厂的企业包括台积电、三星、SK海力士。台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，SK海力士在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也都在中国拥有芯片封装和测试工厂。

这些企业如果接受该法案的补助，他们在中国建造或扩大先进制程芯片厂将受到限制。该法案涉及了未来10年的全球芯片经济发展，使中国再难以从美国获得高端芯片技术。

美禁3纳米以下EDA软件出口

继芯片法案后，美国商务部还宣布，禁止3纳米以下EDA软件出口。EDA是电子设计自动化软件，主要用于设计和创建电子架构。新的EDA软件出口禁令将打击中国半导体产业，因为中国芯片行业依赖美国先进的EDA软件。美国的EDA软件三巨头新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）及西门子电子设计自动化（Siemens EDA）全球市场占有率达77%，在中国市场有95%的份额。

一位中国EDA软件公司高管告诉媒体，一旦中国在芯片制造方面达到3纳米制程，就需要来自美国供应商的软件支持，因为中国软件至少比美国软件落后一两代。

由于中国国产EDA对先进工艺不支持，同时流程覆盖不全，离开美国的EDA，中国无法设计高端芯片。