欧洲议会委员会通过芯片法案

欧洲议会工业、研究与能源委员会24日通过“芯片法案”以及“芯片联合承诺”两项草案。欧洲议会的新闻稿指出，“欧洲议会议员强调与美国、日本、韩国和台湾等伙伴开展国际合作的重要性，委员会应该制定一项芯片外交计划，以解决未来供应链中断的问题。”

预计两项草案将在2月13日至16日，在欧洲议会全体大会期间进行协商。届时若无提案要求交付全体表决，议会将就整套法案与欧盟理事会取得共识后最终完成立法。