台积电德国设厂 协商已进最后阶段

世界上最大的芯片制造商台积电（TSMC）正计划在欧洲建立首座工厂。目前已完成可行性评估，厂址选定在德国的萨克森州（Sachsen），动工前的最后一步是申请到欧盟的补贴。

根据路透社3月16日报导，台积电在萨克森州首府德累斯顿（Dresden）附近工业区设立工厂指日可待，当地政府已经点头，首期融资和政府补贴也已到位，临门一脚就是获得欧盟的补贴。

为争取欧盟的财政援助，萨克森州代表3月6日和欧盟委员会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）在布鲁塞尔举行了会谈。

未来台积电在德国的工厂，将规划生产车用芯片。根据台湾《电子时报》1月17日的报导，台积电目前至少已经取得奔驰（Mercedes-Benz）与宝马（BMW）两大德国车厂的长约订单承诺。

欧洲车厂在冠状病毒大流行期间，都曾饱受芯片短缺之苦，产线被迫停摆，工人休假。

高价求购芯片，导致欧洲汽车企业承受着巨大的成本压力，制造业的安全也受到威胁。

学到教训的车厂们为了确保获得芯片供应，纷纷一改过去的委外零库存采购模式，还直接跨入半导体领域与集成电路（IC）设计商合作，并自行规划芯片产能。

由于欧洲车用供应链聚落集中，台积电到欧洲设厂，可巩固其在车用芯片的订单，也能弥补一些因美国禁令所流失的来自中国的营收。

在数字化的趋势下，各行各业都在广泛应用芯片，使得芯片被各国视为战略资源。

欧盟为了提高芯片的自给率，在去年2月出台了《欧洲芯片法》（European Chips Act）草案，并在今年1月经欧洲议会决议通过。

至2030年欧盟将投入超过430亿欧元的公共和民间投资，以使欧盟生产的芯片占有率从现阶段的9%提高至20%。