Intel将投资300亿在德国建芯片大厂

全球半导体大厂英特尔（Intel）向德国政府要求扩大补助，最终顺利达成协议。Intel将在德国马德堡（Magdeburg）投资300亿欧元兴建两座芯片厂，为当地创造上万个就业机会。

6月19日，就在中国总理李强抵达柏林的前几个小时，德国总理肖尔茨（Olaf Scholz）在总理府会见了美国Intel首席执行官基尔辛格（Pat Gelsinger）。双方签署了一项在马德堡建设芯片工厂的协议。这是德国史上最大规模的外商投资项目，100亿欧元的补贴金额也创下新纪录。

原本德方承诺的补贴是68亿欧元，之后再追加32亿欧元。原因是英特尔称，其建厂成本由原先估算的170亿大幅提高到300亿。巨额补贴引发德国经济学者的批评，认为纳税人花100万欧元就只能创造一个就业岗位，不符比例原则。

对此，德国经济部长哈贝克（Robert Habeck）表示，让欧洲半导体行业变得更具韧性，是德国和欧盟的共同战略目标，与英特尔达成的共识，在欧洲打造先进的芯片生态系统，是对未来的强大投资。

英特尔在全球半导体行业中拥有独特地位，长期在半导体制造、设计和制造工艺技术处于行业的前沿位置。英特尔称，未来德国工厂将提供3000个高技术岗位，尝试生产小于2纳米的芯片，预计2027年投产。建厂过程中将创造7000个工作岗位，并吸引供应商在周边设立据点，产生聚落效益后的新增工作机会将达上万。

早在2021年英特尔就宣布了欧洲投资新计划，预计在10年内投资800亿欧元进行芯片产能的扩张。其中德国马格德堡的“超级工厂”是最大的单笔投资项目。此外，在法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙也将设立新据点。

就在确认投资德国新工厂的前几天，英特尔宣布将分别投资46亿美元与250亿美元，在波兰和以色列设厂。