摆脱依赖 欧盟积极推动芯片法案

欧盟委员会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）11月15日表示，将在明年提出《欧洲芯片法案》（European Chips Act）内容，目标是至2030年欧洲的芯片在全球市场的占有率倍增，从目前的10%增至20%，而且生产技术最顶尖的芯片。

冯德莱恩当日参观荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）时表示，欧盟将大力推动投资半导体产业链，以达到供应自足及提升欧洲竞争力。

冯德莱恩今年9月曾宣示将制定《欧洲芯片法案》，如今更明确地指出，欧盟将在明年上半年提出法案内容。据了解，欧洲芯片法案将涵盖研究、生产能力及国际合作，其中是否与台湾半导体大厂合作也备受瞩目。

芯片供应危机已造成今年全球汽车产量减少，同时也冲击到欧洲。欧洲汽车制造商协会（ACEA）11月18日公布的数据显示，10月欧洲新车销量创下1990年以来同月新低纪录，欧洲汽车制造商协会的数据显示，由27国组成的欧洲联盟（EU）10月新车销量较去年同期锐减30.3%。大多数欧盟国家新车销量都出现2位数跌幅，其中德国、意大利、法国和西班牙4大车市销量全都大幅萎缩。而由于从防锁死煞车系统（ABS）、安全气囊到停车辅助功能都需要用到的车用半导体缺货，已迫使车厂暂停部分产线。

长期以来困扰全球的半导体短缺，凸显出欧盟高度依赖亚洲和美国芯片供应商的危险，因此欧盟积极推动芯片法案。欧盟委员会去年宣布，计划将其7500亿欧元COVID-19复苏基金的五分之一投资于数字项目。提高半导体领域竞争力也已经上升为“技术主权”问题。今年早些时候，欧洲推出“数字罗盘计划”，提出了到2030年欧洲数字化转型的愿景和途径。欧盟以期立法推动地区半导体供应链有更大弹性。

这项《欧洲芯片法案》旨在整合欧盟的半导体研究、设计和测试能力，并呼吁欧盟与各国在该领域的投资“协调”，以帮助提高欧盟的自给自足能力。冯德莱恩认为，在芯片制造方面获得更大的自主权，是欧盟总体数字战略的关键组成部分。