博通将在西班牙建半导体工厂

美国科技巨头博通（Broadcom）宣布将在西班牙建立一家欧洲独有的半导体装配和测试厂。这一宣布是在该公司总裁卡瓦斯（Charlie Kawwas）、西班牙首相桑切斯和PERTE芯片计划专员托雷尔（Jaime Martorell）经过数月谈判后达成的。

7月6日，卡瓦斯在推特上写道：“很高兴宣布，我们决定根据西班牙政府启动的PERTE芯片计划和欧洲芯片法案的原则，对西班牙半导体生态系统进行投资。感谢桑切斯对建立全球有弹性半导体价值链的支持和决断。”

位于美国加州圣何塞的博通总部（Coolcaesar/WikiPedia/CC BY-SA 4.0）

目前，西班牙政府尚未透露提供多少国家援助给博通。博通的倡议属于PERTE芯片计划，这是西班牙政府推动的经济微电子和半导体战略项目投资计划，旨在让西班牙在芯片战略性产业中发挥更重要的作用，计划在2027年前动用122.5亿欧元的投资。

根据西班牙政府消息人士解释，微芯片的制造过程分为前端和后端两个阶段，而博通专注于后端加工。前端阶段是在硅片上创建芯片的所有特征和电路，而在后端阶段是封装芯片以确保其可靠性和连接至电路的其它组件。后端工厂也负责对每个完整的硅片进行全面的功能和性能测试。

西班牙半导体和微电子行业的消息人士透露，博通计划在西班牙建立一家大规模的后端加工设施，这将是欧洲唯一一家同类设施，该项目将创造约500个就业机会。该公司的计划分为两个阶段进行：第一阶段是建造厂房并引入第一批设备线，第二阶段是增加其它设备线。该项目投资额约为10亿美元（9.2亿欧元）。

据同一消息来源透露，博通预计在三年内开始生产，目前还不确定工厂的具体位置。

外资企业一般通过西班牙出口投资与贸易办公室（ICEX）与不同的自治区进行接触，了解哪些地方有兴趣接纳工厂，并就土地、能源和水务方面做出提议，因为半导体工厂的能源消耗量巨大。

同一消息来源表示，博通已向政府申请了补贴。虽然具体金额尚未公布，但根据这类项目的常规情况，初始请求金额可能会在50%左右。西政府提供的经济援助必须根据欧洲芯片法和其它国家援助规定的原则获得欧洲委员会的批准。批准过程的持续时间尚不确定，但将需要数月时间。

7月7日，西班牙第一副总理兼经济事务部长Nadia Calviño表示，与博通达成的协议是一个非常好的消息，这显示了国际投资者对西班牙的信心。

多个欧洲国家都希望通过援助措施吸引科技巨头的关注，例如，德国上月宣布与美国公司英特尔达成协议，建造一座投资额约为300亿欧元的半导体制造厂，其中十分之一将以公共资金形式提供。