欧盟就芯片法案 达成3方共识

欧洲议会、欧盟理事会和欧盟委员会三大机构在4月18日对《欧盟芯片法案》的最终版本达成协商共识，同意为半导体行业制定一项430亿欧元的补贴计划，以提高其竞争力，打造本土芯片供应链并吸引外资设厂。

《欧盟芯片法案》（EU Chips Act）由欧盟委员会去年提出，并由内部市场专员蒂埃里•布勒东（Thierry Breton）确认，目标是到2030年将欧盟在全球芯片产出中的份额从9%提升到至少20%，通过投资、监管以及与战略合作伙伴合作，使欧洲成为芯片产业的领导者。

欧盟预期大幅提升当地的芯片制造工艺，建立欧盟的半导体供应链。（Getty Images）

具体做法包括通过研发及设厂补贴、简化投资审查、建立供应短缺预警机制等方式，打造欧洲的半导体生态系，以掌握芯片生产自主性、降低对亚洲芯片的依赖。

欧洲议会产业暨能源委员会1月时初审通过欧盟芯片法案，其中包括多名议员对立法宗旨说明条款第7条提出的修正案，即要求欧盟展开“芯片外交”，并点名与台、美、日、韩等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。

根据部长理事会新闻稿，目前三方协商达成共识的主要内容，包括扩大补贴范围，从原先只针对“首创性”设备，扩大到用于半导体制造的生产设备也可获补贴，亦即适用于整个芯片价值链。此外，强化论述“国际合作和保护智慧财产权，是建立半导体生态系统的两个关键成分”，也是在原草案之外，达成共识的另一重点。